昊华能源股吧:兴森转债申购建议解析 兴森转债中签号结果公布

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  兴森转债申购建议解析 兴森转债价值分析

  兴森科技发布可转债发行公告,规模2.689 亿元,申购日为7 月23 日(周四)。

  关键申购信息:

  1、发行规模2.689 亿元,设股东配售及网上申购,T 日定在7 月23 日(周四);2、原股东按照每股0.1807 元的额度配售转债,代码082436,兴森配债;3、网上申购无定金,上限100 万元,代码072436,兴森发债。

  正股基本面方面:公司是国内印制电路板(PCB)样板、快件、小批量板的设计和制造服务商,兼具IC 封装基板及半导体测试板业务。印制电路板是在通用基材上按照预设的点间连接和元件组装的基板,公司成立于1999 年,是国内PCB 样板规模最大的细分龙头,后业务范围延伸至小批量板的高端制造领域,目前公司主要从事PCB 板设计及半导体业务,营收占比分别达到77%和21%,分别来看:1)PCB:公司以PCB 样板生产起家,在加工最高层数、线宽、板厚孔径比等技术能力上国内领先,下游受5G 通信设备领域景气驱动,2019 年公司PCB 样板、小批量板合计产能59 万平方米(本次转债募投项目达产后,将新增刚性电路板产能12.36 万平方米),全年良率在94%以上,整体来看PCB 行业维持低增速增长,公司竞争力较强、业务经营整体保持平稳;2)半导体:2012 年公司切入半导体IC 载板领域,随后相继投资半导体封装、材料及测试板业务,目前公司半导体业务以IC 封装基板(应用于手机PA 及服务器内存条等)和半导体测试板(主要为接口板,在晶圆测试、封装测试等环节中有所应用)为主,公司已切入三星、华为、海康威视、英特尔等知名企业供应链。综合来看,公司半导体业务客户开拓顺利、近两年增长迅速,国内半导体产业从设计、晶圆制造到封测环节均保持较高景气度,我们预计未来国产配套替换需求是公司IC 封装载板业务的长期成长驱动力。公司原材料包括覆铜板、铜箔、铜球等,原料成本占主营业务成本比例在63%左右,但整体来看,公司议价能力较强,多年毛利率维持基本稳定。业绩方面,公司预告中报业绩,2020H1公司归母净利润预计同比增长164.83%-173.46%,主要源于转让控股子公司16%股权收益,扣除此部分收益后,公司预计归母净利润区间1.92%-10.55%。

  正股估值高,市值大,弹性强,换手率回落至低位;实控人在内的数位高管有减持计划。正股当前P/E(TTM) 70.6x,P/B(LF) 7.54x,估值处于历史高位,由于具备一定半导体属性,估值远高于PCB 板块可比企业,也高于同有IC 载板业务的深南电路。正股总市值208 亿元,流通盘176 亿元,180 日年化波动率68%,规模大、弹性高,7 月的反弹无论从成交量还是动能上看都远不及年初,无法突破前高实属正常,当前换手率快速压缩至此前低水位,情绪出清较为彻底。此外,包括实控人在内的数位高管7 月15 日披露了最新的减持计划,计划在2021 年2 月以前合计减持不超过总股本的2.14%,其中实控人减持不超过2%。